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| 出版日期：2001年2月 |
| 版别版次：2001年2月第一版第一次印刷 |
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| 字数 ：528千字 印张：20.75 |
| 印数 ：5000 页数：315 |
| 附带物 ：
无附带物 |
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PADS-PowerLogic和PowerPCB实用教程 内容简介
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由印制电路板(PCB)设计工具的领导者，美国PADS Software Inc.公司开发的PADS EDA系统包括PowerLogic、PowerPCB、CAM350和HyperLynx四个部分，本书介绍了其原理图设计软件包PowerLogic和PCB设计软件包PowerPCB的主要功能、特点、使用方法和各种操作技巧。 本书共23个章节，其中第1至第9章介绍了PowerLogic的使用方法，第10至第22章详细地介绍PowerPCB操作方法和技巧，本书第23章介绍了目前最热门的PCB板级设计话题(高速PCB板设计)，希望能给予您一些参考。 本书图文...
由印制电路板(PCB)设计工具的领导者，美国PADS Software Inc.公司开发的PADS EDA系统包括PowerLogic、PowerPCB、CAM350和HyperLynx四个部分，本书介绍了其原理图设计软件包PowerLogic和PCB设计软件包PowerPCB的主要功能、特点、使用方法和各种操作技巧。
本书共23个章节，其中第1至第9章介绍了PowerLogic的使用方法，第10至第22章详细地介绍PowerPCB操作方法和技巧，本书第23章介绍了目前最热门的PCB板级设计话题(高速PCB板设计)，希望能给予您一些参考。
本书图文并茂，介绍通俗易懂，加之PowerLogic和PowerPCB本身就具有易于使用的特点，相信通过本书的阅读，一定能够使您掌握这两个软件包的用法。本书可作为教材和专业技术人员参考资料。
PADS Software Inc.是国际著名的电子设计自动化（EDA）软件厂商，特别是在印制板设计和分析领域占有较大的市场。
PADS-PowerPCB具有UNIX强大功能和Windows图形用户环境，易于使用，设计者很容易掌握和控制强大的功能。动态连接大量的第三方应用软件、先进技术的应用、多平台多层次的解决方案、高性能价格比、易于学习和使用的特点使PADS勿庸置疑地成为PCB设计和分析领域的绝对领导者。
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PADS-PowerLogic和PowerPCB实用教程 目录
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第1章 安装PowerLogic
1.1 安装PowerLogic前须知
1.1.1 操作系统要求
1.1.2 网络系统要求
1.1.3 RAM(内存)要求
1.1.4 显示卡要求
1.2 安装PoverLogic
1.2.1 安装前的提示
1.2.2 安装PowerLogic
1.3 删除PowerLogic
1.4 本章总结
第2章 图形界面(GUI)与基本操作
2.1 PowerLogic图形用户界面(GUI)
2.2 PowerLogic的各种基本操作
2.2.1 PowerLogic的交互操作过程
2.2.2 使用弹出菜单(Pop-up Menu)执行命令
2.2.3 工具栏(Toolbars)和工具盒(Toolboxes)
2.2.4 直接命令(Modeless Commands)和快捷键(Shortcut Keys)
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第1章 安装PowerLogic
1.1 安装PowerLogic前须知
1.1.1 操作系统要求
1.1.2 网络系统要求
1.1.3 RAM(内存)要求
1.1.4 显示卡要求
1.2 安装PoverLogic
1.2.1 安装前的提示
1.2.2 安装PowerLogic
1.3 删除PowerLogic
1.4 本章总结
第2章 图形界面(GUI)与基本操作
2.1 PowerLogic图形用户界面(GUI)
2.2 PowerLogic的各种基本操作
2.2.1 PowerLogic的交互操作过程
2.2.2 使用弹出菜单(Pop-up Menu)执行命令
2.2.3 工具栏(Toolbars)和工具盒(Toolboxes)
2.2.4 直接命令(Modeless Commands)和快捷键(Shortcut Keys)
2.3 设置栅格(Grids)
2.3.1 设计栅格(Design Grid)
2.3.2 显示栅格(Display Grid)
2.4 使用取景(Pan)和缩放(Zoom)
2.5 本章总结
第3章 建立元件
3.1 认识元件库结构
3.2 建立CAE封装(CAE Decal)
3.2.1 进入建立CAE Decal环境
3.2.2 利用封装生成器向导(CAE Decal Wizard)建立CAE封装(CAE Decal)
3.2.3 绘制CAE Decal(逻辑封装)外形
3.2.4 添加新的端点(Terminals)
3.2.5 保存CAE封装(CAE Decal)
3.3 建立新的元件类型(PartType)
3.3.1 进人建立元件类型环境
3.3.2 指定元件类型的CAE Decal(逻辑封装〕
3.3.3 指定元件类型的PCB封装(PCB Decal)
3.3.4 定义元件信号管脚(Signal Pin)
3.3.5 总体设置
3.3.6 属性(Attributes)设置
3.3.7 字母与数字构成的元件管脚(Alphanumeric Pins)设置
3.3.8 编辑元件管脚
3.3.9 保存元件类型(Part Type)
3.4 本章总结
第4章 参数设置
4.1 关于参数设置
4.2 Sheets图页设置
4.3 Preferences(优先参数)设置
4.3.1 G1obal(总体)参数设置
4.3.2 Design(设计)参数设置
4.3.3 Heights/Windows(高度／宽度)设置
4.4 Display Colors(显示颜色)的设置
4.5 本章总结
第5章 建立与编辑连线
5.1 添加(Add)和编辑连线(Connection)
5.1.1 建立新的连线
5.1.2 修改连线
5.1.3 增加连线到电源(Power)和接地(Gpound)
5.1.4 在不同页面之间进行连线
5.2 添加和修改总线(Bus)
5.2.1 建立总线(Bus)
5.2.2 分割总线(Split Bus)
5.2.3 延伸总线(Extend Bus)
5.2.4 移动某段总线(Move Bus Segment)
5.2.5 删除某段总线(Delete Bus Segment)
5.3 本章总结
第6章 图形绘制(Drafting)
6.1 进入图形绘制模式
6.2 绘制与编辑各种图形
6.2.1 绘制与编辑多边形(Polygon)
6.2.2 绘制与编辑矩形(Bectangle)
6.2.3 绘制与编辑圆(Circle)
6.2.4 绘制与编辑非封闭性图形(Path)
6.3 图形与文字的冻结
6.3.1 保存图形(Save to Library)
6.3.2 增加固形(Add From Library)
6.4 本章总结
第7章 实际工程设计
7.1 查询与修改(Query／Modify)
7.1.1 元件的查询与修改(Query／Modify Part)
7.1.2 文本的查询与修改(Query／Modify Text)
7.1.3 网络的查询与修改(Query／Modify Net)
7.1.4 图形的查询与修改(Query／Modify Drafting)
7.2 本章总结
第8章 报告(Report)输出
8.1 关于PowerLogic报表
8.2 Unused(未使用)项目报表
8.3 Part Statistics(元件统计)报表
8.4 Net Statistics(网络统计)报表
8.5 Limits(限度)报表
8.6 0ff Page(页间连接符)报表
8.7 Bill of Materials(材料清单)报表
8.7.1 BOM单Attributes(属性)设置
8.7.2 Format(格式)设置
8.7.3 Clipboard View(剪贴板查看)
8.7.4 Bill of Materials(材料清单)输出
8.8 本章总结
第9章 传送网表到PowerPCB
9.1 传送网表前的设置
9.2 利用OLE功能传送原理图网表到PowerPCB
9.3 通过网表文件传送网表到PowerPCB
9.4 本章总结
第10章 安装PowerPCB
10.1 安装前准备
10.1.1 操作系统要求
10.1.2 网络系统要求
10.1.3 RAM(内存)要求
10.1.4 显示卡要求
10.2 安装PowerPCB
10.3 本章总结
第11章 PowerPCB基本操作知识
11.1 鼠标与键盘的使用
11.2 如何进行设计画面的放大与缩小
11.2.1 使用工具栏图标Zoom和Board进行设计画面缩放
11.2.2 使用鼠标中间键进行设计画面缩放
11.2.3.使用状态视窗(Status Window)进行缩放和取景(Panning)
11.3 怎样使用过滤器
11.4 学会观察状态窗口(Status Windows)
11.5 直接命令与快捷键
11.6 本章总结
第12章 PowerPCB用户界面介绍
12.1 PowerPCB整体用户界面介绍
12.2 PowerPCB主菜单介绍
12.2.1 File(文件)菜单集
12.2.2 Edit(编辑)菜单集
12.2.3 View(查看)菜单集
12.2.4 Setup(设置)菜单集
12.2.5 Tools(工具)菜单集
12.2.6 Windows(窗口)菜单集
12.2.7 Help(帮助)菜单集
12.3 工具栏(Toolbars)和工具盒(Toolboxes)
12.4 本章总结
第13章 设计一瞥
13.1 PCB设计流程
13.2 PCB设计快速入门
13.2.1 绘制原理图
13.2.2 建立PCB元件
13.2.3 输入原理图网表
13.2.4 规化布局
13.2.5 布线设计
13.2.6 设计验证
13.2.7 CAM输出
13.3 本章总结
第14章 系统参数设置
14.1 Preferences(优先)参数设置
14.1.1 Global(全局)参数设置
14.1.2 Design(设计)参数设置
14.1.3 Routing(布线)参数设置
14.1.4 Thermals(热焊盘)参数设置
14.1.5 Auto Dimensioning(自动标注尺寸)参数设置
14.1.6 Teardrop(泪滴)参数设置
14.1.7 Drafting(绘图)参数设置
14.1.8 Grids(栅格)参数设置
14.1.9 Split／Mixed Plane(混合分割层)参数设置
14.1.10 Fanout(扇出)参数设置
14.2 设置原点
14.3 显示颜色(Display Colors)设置
14.4 本章总结
第15章 元件库管理与建立PCB封装
15.1 元件库管理
15.1.1 建立一个新的元件库
15.1.2 如何打开和关闭一个元件库
15.1.3 元件库属性管理
15.2 理解元件Part Type、PCB Decal和CAE之间的关系
15.3 如何使用Wizard(封装向导器)建立PCB封装
15.3.1 认识Wizard(PCB封装向导器)
15.3.2 如何使用Wizard建立SOIC型PCB封装
15.3.3 如何使用Wizard建立Po1ar SMD型PCD封装
15.3.4 如何使用Wizard建立BGA/PGA型PCB封装
15.4 怎样建立不规则PCB封装(PCB Decal)
15.4.1 进入元件编辑器
15.4.2 增加Terminals(元件脚)
15.4.3 放置元件脚的几种特殊方法
15.4.4 如何建立异形元件脚焊盘
15.4.5 如何快速交换元件脚焊盘排序号
15.4.6 增加PCB元件封装的丝印外框
15.4.7 确定Name和Type的位置
15.4.8 实际建立一个PCB封装
15.5 建立元件类型(Part Type)
15.6 本章总结
第16章 布局设计(Placement Design)
16.1 OLE(目标链接与嵌入)介绍
16.2 运用0LE动态链接PowerPCB与PowerLogic
16.3 布局前设置
16.4 散开元件
16.5 布局规化
16.6 放置元件
16.6.1 建立元件群组合
16.6.2 采用最先进的原理图驱动(Schematic Driven)放置元件进行布局设计
16.6.3 水平、垂直移动元件放置
16.6.4 径向移动(Radial move)元件放置
16.7 自动智能簇布局器(AutoDmtic Cluster Placement)
16.8 本章总结
第17章 布线设计
17.1 布线前准备
17.2 Layer Definition(层定义)设置
17.3 Pad Stacks(焊盘叠)的设置
17.4 Drill Pairs(钻孔层对)设置
17.5 Jumper(跳线)设置
17.6 Design Rules(设计规则)设置
17.6.1 Default(缺省)设计规则设置
17.6.2 Classes(类)设计规则设置
17.6.3 Net(网络)设计规则设置
17.6.4 Group(组)设计规则设置
17.6.5 Pin Pair(管脚对)设计规则设置
17.6.6 Conditional Rule(条件规则)设置
17.6.7 Differential Pairs(差分对)设置
17.7 布线(Routing)
17.7.1 Add Route(增加走线)方式
17.7.2 Dynamic Route(动态布线)方式
17.7.3 自动(Auto)和草图(Sketch)布线方式
17.7.4 Bus Route(总线布线)方式
17.8 BlazeRouter全自动布线器
17.9 本章总结
第18章 ECO(Engineering Change Order)工程更改
18.1 设计更改概述
18.2 利用原理图驱动(Schematic Driven)进行EC0工程更改
18.3 利用EC0(Engineering Change Order)工具盒进行设计更改
18.3.1 增加连接鼠线(Add connection)与走线(Route)
18.3.2 AddComponent(增加元件)
18.3.3 更改网络名(Rename Net)与元件名(Component Name)
18.3.4 更换元件的类型或封装(Change Component)
18.3.5 删除元件管脚对(Pin Pair)连接、网络连接或元件
18.3.6 交换元件脚(SwapPin)与交换逻辑门(Gate)
18.3.7 Auto Renumber(自动重新排列元件名)
18.3.8 自动交换元件管脚、逻辑门和自动终结分配
18.3.9 Add Reuse(增加可重复性使用电路)
18.3.10 优先参数(Preference)和设计规则(Design Rules)的设置
18.4 本章总结
第19章 铺铜
19.1 Copper(铜皮)
19.1.1 建立Copper(铜皮)
19.1.2 编辑Copper(铜皮)
19.2 Copper Pour(灌铜)
19.2.1 建立灌铜(Copper Pour)
19.2.2 编辑灌铜(CopperPour)
19.2.3 删除碎铜
19.3 灌铜管理器(Pour Manager)
19.4 本章总结
第20章 自动尺寸标注(Auto Dimensioning)
20.1 自动尺寸标注的基本操作知识
20.1.1 自动尺寸标注时首末标注点的捕捉方式
20.1.2 如何选择标注首末点的取样边缘
20.1.3 如何选择标注基准线
20.2 自动尺寸标注(Auto Dimension)
20.2.1 Horizontal Dimension(水平尺寸标注)
20.2.2 Vertical Dimension(垂直尺寸标注)
20.2.3 Aligned Dimension(校直尺寸标注)
20.2.4 Rotated Dimension(旋转尺寸标注)
20.2.5 Angular Dimension(角度标注)
20.2.6 Arc Dimension(圆弧标注)
20.2.7 Leader(引出线标注)
20.2.8 Auto Dimension(自动标注)
20.3 快捷命令无标注测距法
20.4 本章总结
第21章 设计总验证
21.1 设计验证概述
21.2 设计验证中各种错误标示符介绍
21.3 C1earance(安全间距)设计验证
21.4 Connectivity(连通性)设计验证
21.5 High Speed(高速)设计验证
21.6 Plane(平面层)设计验证
21.7 TestPoint(测试点)设计验证
21.8 Manufacturing(生产加工)设计验证
21.9 本章总结
第22章 CAM输出
22.1 了解Gerber文件及CAM输出
22.2 怎样输出PCB设计的Cerder文件
22.2.1 如何进入输出Gerber文件环境
22.2.2 如何输出Routing(走线)层Cerder文件
22.2.3 如何输出Silkscreen(丝印)层Gerber文件
22.2.4 如何输出Plane(平面)层Gerber文件
22.2.5 如何输出Paste Mask层Geder文件
22.2.6 如何输出Solder Mask(主焊)层Gerber文件
22.2.7 如何输出Drill Drawing钻孔参考图
22.2.8 NC Drill(NC钻孔输出)
22.3 打印(Print)输出
22.4 Pen(绘图)输出
22.5 本章总结
第23章 高频电路板设计
23.1 关于高频电路板设计
23.2 注意选择器件
23.3 专注关键电路
23.4 PCB板层的选择
23.5 PCB板级的布线
23.6 不容忽视的电源去耦
23.7 注意连接器
23.8 注意时钟
23.9 注意复位
23.10 注意I／0电路
23.11 本章总结
附录1 PowerLogic中的直接命令(Modeless Commands)
附录2 PowerLogic中的快捷键(Shortcut Keys)
附录3 PowerPCB中的直接命令(Modeless Commands)
附录4 PowerPCB中的快捷键(Shortcut Keys)
附录5 PowerPCB中的工具箱(Toolbox)
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